股票杠杆资本分配
24K99讯 周五(8月2日)亚市盘中，现货黄金短线突然快速上涨，金价正逼近2457美元/盎司。FXStreet首席分析师Valeria Bednarik撰文，对黄金技术前景进行分析。
Bednarik指出，黄金价格维持涨幅，保持在两周新高附近，金价目标是扩大涨幅。
亚市早些时候，现货黄金一度跌至2434.90美元/盎司，创下时段低点；随后金价大幅反弹，目前最高触及2456.45美元/盎司。
(现货黄金15分钟图 来源：24K99)
分析师指出，中东紧张局势刺激避险买盘，这推动金价走强。
伊朗可能很快袭击以色列
据美媒Axios网站当地时间周四报道，三名美国官员告诉Axios，拜登政府确信伊朗将攻击以色列，以报复哈马斯政治领袖哈尼亚(Ismail Haniyeh)本周早些时候在德黑兰被暗杀。美国正对伊朗在未来几天对以色列的袭击做准备。
美国官员表示，他们预计伊朗的任何报复行动，都将沿用4月13日袭击以色列的剧本，但规模可能更大，黎巴嫩真主党也可能参与其中。
伊朗最高领袖哈梅内伊(Ayatollah Ali Khamenei)和其他伊朗高级政治和军事官员说，伊朗将对哈尼亚被暗杀一事进行报复。
以色列一名高级官员说，以色列情报界预计伊朗将对以色列发动大范围导弹袭击。
聚焦非农非农报告
交易员目前等待周五的美国非农就业报告，以获取有关美联储政策路径的更多线索。
经济学家预计，美国7月将新增17.5万个就业，失业率预计维持在4.1%。
分析师指出，假如非农数据不及预期，美元可能遭受打击，从而刺激金价进一步上涨。
黄金短期技术前景
Bednarik表示，黄金日线图显示，金价仍在6月/7月反弹走势的23.6%斐波那契回撤位2438.75美元/盎司上方，这是短期支撑位。金价在61.8%回撤位附近遇到买家，这表明多头希望推高金价，同时他们也愿意在低位补仓。
经过多年的发展和沉淀，半导体芯片封装技术已经趋向成熟，如今已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出型封装逐渐成为焦点，其更被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。扇出型封装目前存在两大技术分支，即扇出型晶圆级封装(FOWLP) 以及扇出型面板级封装(FOPLP)。华金证券指出，扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此，对于英伟达等AI芯片厂商，采用FOPLP技术有助于缓解当前CoWoS产能紧张的问题，并提高AI芯片的供应量。高端芯片需求持续增长，先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术持续推进，各产业链(封测/设备/材料/IP等)将持续受益。
日线图显示，金价在其所有移动平均线之上发展。金价位于看涨移动平均线之上。20日简单移动平均线(SMA)在2410美元/盎司附近提供短期支撑，同时加速向上突破较长期均线。与此同时，技术指标缺乏方向性强度，但仍处于积极水平，与多头的主导地位一致。
Bednarik补充道，在短期内，根据4小时走势图，黄金多头仍保持控制。看涨的20周期SMA正在2410.80美元/盎司附近上穿100周期SMA，以及上述反弹走势的38.2%斐波那契回撤位。最后，技术指标失去动能，但仍接近超买，远未发出可能下跌的信号。
(现货黄金4小时图 来源：FXStreet)
Bednarik给出金价最新的重要支撑位和阻力位：
支撑位：2438.75美元/盎司；2422.90美元/盎司；2410.80美元/盎司
阻力位：2462.30美元/盎司；2477.20美元/盎司；2490.00美元/盎司
北京时间11:00股票杠杆资本分配，现货黄金报2456.21美元/盎司。